本文關鍵詞：LED封裝用透明環(huán)氧納米復合材料的制備及性能研究，由筆耕文化傳播整理發(fā)布。

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文獻名稱：LED封裝用透明環(huán)氧納米復合材料的制備及性能研究

    前言：半導體照明是21世紀最具發(fā)展前景的高技術領域之一,發(fā)光二極管(LED)作為新型高效固體光源,具有長壽命、節(jié)能、綠色環(huán)保等顯著優(yōu)點,其經濟和社會意義巨大。目前普通LED封裝用材料主要是雙酚A型透明環(huán)氧樹脂,但隨著白光LED的發(fā)展,尤其是基于紫外光的白光LED的發(fā)展,環(huán)氧樹脂老化嚴重,阻礙了LED的實際應用。本論文以聚合物基納米復合材料這一學科前沿為研究方向,以提高LED封裝用環(huán)氧樹脂的老化壽命為目的,分兩個階段對LED封裝用環(huán)氧樹脂進行了改性研究。第一階段,以提高普通LED封裝用透明環(huán)氧樹脂的光穩(wěn)定性為目的,利用氧化鋅、二氧化鈦等無機納米光穩(wěn)定劑,并配合有機光穩(wěn)定劑對環(huán)氧樹脂進行了改性研究。第二階段,以避免傳統熒光粉光散射而引起LED的老化為目的,首次創(chuàng)造性地探索研究了氧化鋅量子點、氧化鋅量子點/二氧化硅復合粒子與環(huán)氧樹脂基體復合制得的透明納米復合材料作為新型封裝材料的可行性,這一新型封裝材料的成功應用使得LED中不需要使用傳統熒光粉,量子點取代了傳統LED封裝用熒光粉的作用。主要研究結果分為如下六個部分: (1)采用均相沉淀法制備了具有不同粒徑的ZnO納米顆粒,在此基礎上制備了ZnO/環(huán)氧納...
    Since the first demonstration of the high-brightness blue light-emitting diode (LED) and subsequently the white LED, interests in using solid-state light sources for general illumination have been rapidly growing. Transparent epoxy resins have been most frequently employed in standard LED technology as packaging materials because of their excellent properties. With the rapid development of LED, the emission spectrum wavelength is becoming shorter and light output intensity is rapidly increasing. At th...

文獻名稱 LED封裝用透明環(huán)氧納米復合材料的制備及性能研究

Article Name
英文(英語)翻譯 Preparation and Optical Properties of Transparent Epoxy Nanocomposites as Encapsulating Materials for LED Chips;

作者 李元慶; 導師:付紹云;

Author

作者單位
Author Agencies 中國科學院研究生院（理化技術研究所）;

文獻出處
Article From 中國科學院上海冶金研究所; 材料物理與化學(專業(yè)) 博士論文 2000年度

關鍵詞 LED; 封裝; 環(huán)氧; 納米復合材料; 光穩(wěn)定; ZnO; 二氧化鈦; 二氧化硅; 折射率; 量子點; 熒光; 磷光;

Keywords LED;encapsulation;epoxy;nanocomposite;photostabilization;ZnO;TiO_2;SiO_2;refractive index;quantum dot;fluorescence;phosphorescence;

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  本文關鍵詞：LED封裝用透明環(huán)氧納米復合材料的制備及性能研究，由筆耕文化傳播整理發(fā)布。