發(fā)布時(shí)間：2018-09-19 10:31

【摘要】：信號(hào)電遷移的問題在先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)越來越受到重視。通過一個(gè)基于16 nm TSMC工藝的SoC芯片,分析了Innovus和Voltus兩個(gè)工具在信號(hào)電遷移分析結(jié)果的差異。通過對(duì)成因的分析,解決了Innovus存在的問題,使得絕大多數(shù)信號(hào)電遷移問題在布局布線階段得到解決,大大縮短了后端設(shè)計(jì)收斂時(shí)間。
[Abstract]:The problem of signal electromigration has been paid more and more attention in advanced process nodes. Through a SoC chip based on 16 nm TSMC process, the difference between Innovus and Voltus in signal electromigration analysis is analyzed. Through the analysis of the cause of formation, the problem of Innovus is solved, and most of the signal electromigration problems are solved in the layout and wiring stage, and the convergence time of the back-end design is shortened greatly.
【作者單位】： 英偉達(dá)半導(dǎo)體科技(上海)有限公司北京分公司;
【分類號(hào)】：TN386

【相似文獻(xiàn)】

相關(guān)重要報(bào)紙文章 前5條

1 Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司總裁兼首席執(zhí)行官 陳立武;順應(yīng)工藝節(jié)點(diǎn)縮小趨勢(shì) 投資新設(shè)計(jì)方法學(xué)[N];中國電子報(bào);2009年

2 ;繼續(xù)追求低成本、低功耗和小封裝[N];中國電子報(bào);2011年

3 ;PLD產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)持續(xù)擴(kuò)大加速替代ASIC[N];中國電子報(bào);2009年

4 本報(bào)記者 慕容素娟;Altera：20nm技術(shù)延續(xù)硅片融合承諾[N];中國電子報(bào);2012年

5 ;FPGA的趨勢(shì)：降低成本和功耗[N];中國電子報(bào);2011年

相關(guān)碩士學(xué)位論文 前1條

1 張仰輝;VLSI后端設(shè)計(jì)中針對(duì)CMP平坦度的DFM[D];大連理工大學(xué);2010年

，

本文編號(hào)：2249880