發(fā)布時(shí)間：2018-12-27 15:01

【摘要】：提出一種基于各向異性導(dǎo)電膠(ACA)的封裝方法,即利用ACA實(shí)現(xiàn)介質(zhì)基板之間垂直互連過渡。該方法與傳統(tǒng)的錫鉛焊料工藝相比,ACA板間互連工藝具有互連距離短、固化溫度低、工藝流程簡單、綠色環(huán)保等特點(diǎn)。測試結(jié)果表明,ACA在垂直互連過程中擁有良好的微波傳輸性能。在0.1~19.0GHz內(nèi),回波損耗小于-10dB,插入損耗小于1.5dB;在26~30GHz頻段范圍內(nèi),回波損耗小于-10dB,插入損耗小于3dB。測試結(jié)果與電磁仿真結(jié)果吻合。
[Abstract]:A packaging method based on anisotropic conductive adhesive (ACA) is proposed, in which ACA is used to realize the vertical interconnection transition between dielectric substrates. Compared with the traditional tin lead solder process, the ACA interconnecting process has the advantages of short interconnect distance, low curing temperature, simple technological process and green environmental protection. The test results show that ACA has good microwave transmission performance during vertical interconnection. In 0.1~19.0GHz, the echo loss is less than -10 dB and the insertion loss is less than 1.5 dB, while in the 26~30GHz band, the echo loss is less than -10 dB and the insertion loss is less than 3 dB. The test results are in good agreement with the electromagnetic simulation results.
【作者單位】： 西安郵電大學(xué)電子工程學(xué)院;
【基金】：陜西省教育廳服務(wù)地方專項(xiàng)計(jì)劃項(xiàng)目(15JF029) 國防基礎(chǔ)科研項(xiàng)目(JCKY2016203C081)
【分類號(hào)】：TN405

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本文編號(hào)：2393248