氮化鎵功率器件的特性及其應(yīng)用的研究
發(fā)布時(shí)間:2020-12-16 12:16
受制于硅材料的特性和器件的封裝技術(shù),硅功率器件的動(dòng)靜態(tài)性能進(jìn)一步優(yōu)化的空間有限,難以滿(mǎn)足未來(lái)開(kāi)關(guān)電源高效率和高功率密度的需求。因此需要高頻性能表現(xiàn)更加優(yōu)異的新型器件。在寬禁帶半導(dǎo)體中,氮化鎵功率器件是典型代表。其相比于硅材料的功率器件具有更低的導(dǎo)通電阻,更小的開(kāi)關(guān)損耗,可以使用更小的散熱片和更簡(jiǎn)單的熱管理。氮化鎵能夠提供較低的柵極電荷,開(kāi)關(guān)速度快、寄生參數(shù)小、電氣參數(shù)優(yōu)越,有望替代硅功率半導(dǎo)體器件。近幾年多家半導(dǎo)體廠(chǎng)商相繼推出了氮化鎵功率器件,但目前所能參考的數(shù)據(jù)資料有限,所以有必要對(duì)氮化鎵功率器件展開(kāi)進(jìn)一步的研究工作。本文介紹了氮化鎵功率器件的國(guó)內(nèi)外發(fā)展和研究現(xiàn)狀,分析了其性能優(yōu)勢(shì)和不足。以氮化鎵系統(tǒng)公司的單體增強(qiáng)型氮化鎵功率器件為主要研究對(duì)象,對(duì)其動(dòng)靜態(tài)特性和硅功率器件進(jìn)行了詳細(xì)對(duì)比分析,并搭建雙脈沖測(cè)試的仿真模型和實(shí)驗(yàn)電路,分析測(cè)試結(jié)果,進(jìn)一步總結(jié)驗(yàn)證了氮化鎵功率器件優(yōu)越的高頻開(kāi)關(guān)特性。針對(duì)單體增強(qiáng)型氮化鎵功率器件的開(kāi)關(guān)特性,提出了在其電路仿真模型時(shí)應(yīng)考慮寄生參數(shù)的問(wèn)題,以及寄生參數(shù)所引起的開(kāi)通關(guān)斷時(shí)刻的尖峰和振鈴現(xiàn)象可減緩的方法和策略。本文設(shè)計(jì)了獨(dú)立拉灌輸出的高頻驅(qū)動(dòng)電路,并進(jìn)...
【文章來(lái)源】:天津工業(yè)大學(xué)天津市
【文章頁(yè)數(shù)】:88 頁(yè)
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【部分圖文】:
圖1?-1增強(qiáng)型GaN功率器件結(jié)構(gòu)??
以及接下來(lái)將采用Cascode的E-Mode創(chuàng)新結(jié)構(gòu)技術(shù)去除結(jié)構(gòu)中的不利因素,??得一步提高器件的性能_lh1。而在耐流值方面,Transphorm已經(jīng)實(shí)現(xiàn)30A和40A??的制作,接下來(lái)將有望實(shí)現(xiàn)60A的突破[19]。圖1-4為其電氣符號(hào)。??A??So?1—?i—〇s??圖M?Transp丨lorm公司的Cascode增強(qiáng)型GaN功率器件電氣符號(hào)??日本半導(dǎo)體公司也展開(kāi)了?GaN半導(dǎo)體器件的研宄,羅姆以及富士通等企業(yè)??已經(jīng)具備了一些高水平技術(shù)和專(zhuān)利。豐田合成株式會(huì)社目前己經(jīng)設(shè)計(jì)出國(guó)際上第??一個(gè)耐壓值超過(guò)1200V耐流值突破20A的GaN功率晶體管。之前該公司也設(shè)計(jì)??出GaN襯底的耐壓值為1200V的功率器件,而今己經(jīng)掌握了實(shí)現(xiàn)器件并行工作??7??
散熱的設(shè)計(jì)處理上,GaN材料下方的較厚的硅襯底材料可使用先進(jìn)的芯片減薄??工藝技術(shù)實(shí)現(xiàn)去除,貼片材料采用的是具備高散熱效率的特性,從而實(shí)現(xiàn)在功率??密度較高的情況下具有較高的散熱效率。如圖1-5所示。??GaNPX?Top-cooled?Package??Junction?f???^enivis?/?Thermal?Interface??Heatsink*/?Material?(TIM)??圖丨-5?GaNPX?封裝圖??GaN?Systems公司突破了開(kāi)關(guān)速率,工作溫度,耐壓值和耐流值的約束,設(shè)??計(jì)了不同耐壓等級(jí)耐流等級(jí)的GaN功率器件系列。尤其是GaN?Systems公司獨(dú)??特的元胞島技術(shù)可以克服現(xiàn)在成本、性能以及制造可行性的難題,進(jìn)一步使設(shè)計(jì)??制造出得產(chǎn)品比其他GaN器件產(chǎn)品設(shè)計(jì)體積更小、效率更高。GaN?Systems是世??界領(lǐng)先的GaN功率器件制造商,Ga"N?Systems擁有業(yè)界最廣泛且最全面的GaN??功率器件產(chǎn)品組合,并且100V和650VGaN?FET都在批量出貨。??Topside?Bottom?side??圖1-6?GaN?Systems的GaN功率器件封裝??8??
【參考文獻(xiàn)】:
期刊論文
[1]第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概況剖析[J]. 李春,鄧君楷. 集成電路應(yīng)用. 2017(02)
[2]用于精確預(yù)測(cè)SiC MOSFET開(kāi)關(guān)特性的分析模型[J]. 梁美,鄭瓊林,李艷,巴騰飛. 電工技術(shù)學(xué)報(bào). 2017(01)
[3]射頻氮化鎵市場(chǎng)將規(guī)模猛增[J]. 王麗英. 今日電子. 2016(08)
[4]基于雙脈沖的IGBT及驅(qū)動(dòng)電路測(cè)試方法[J]. 蔣玉想,李征. 電子技術(shù). 2012(07)
[5]一種優(yōu)化逆變電源直流變壓電路[J]. 曹子林,陳戈珩,李文秀. 長(zhǎng)春工業(yè)大學(xué)學(xué)報(bào)(自然科學(xué)版). 2012(02)
[6]臨界導(dǎo)電模式下BOOST變換器功率因數(shù)校正電路設(shè)計(jì)[J]. 王杰. 機(jī)電工程. 2011(05)
[7]IGBT過(guò)電壓產(chǎn)生機(jī)理分析及RC緩沖電路的設(shè)計(jì)[J]. 姜棟棟,王燁,盧峰. 電力科學(xué)與工程. 2011(04)
[8]GaN微電子器件的研究進(jìn)展[J]. 呂曼,司曉琨,楊立軍. 河北省科學(xué)院學(xué)報(bào). 2011(01)
[9]節(jié)能減排的基礎(chǔ)技術(shù)-功率半導(dǎo)體芯片[J]. 張波. 中國(guó)集成電路. 2009(12)
[10]氮化鎵材料研究熱點(diǎn)分析及啟示[J]. 趙亞娟. 新材料產(chǎn)業(yè). 2006(11)
碩士論文
[1]Cascode GaN晶體管與GaN二極管應(yīng)用研究[D]. 黃波.北京交通大學(xué) 2016
[2]基于氮化鎵晶體管的1MHz自諧振復(fù)位正激變換器研究[D]. 顧云波.南京航空航天大學(xué) 2016
[3]純電動(dòng)客車(chē)的再生制動(dòng)技術(shù)研究[D]. 陳易.電子科技大學(xué) 2015
[4]基于SiC器件的全橋DC/DC變換器優(yōu)化設(shè)計(jì)研究[D]. 鐘志遠(yuǎn).南京航空航天大學(xué) 2015
[5]寬禁帶半導(dǎo)體高效率功率放大器技術(shù)研究[D]. 盧嘯.電子科技大學(xué) 2014
[6]等離激元和隨機(jī)粗化結(jié)構(gòu)在氮化鎵表面的制備與應(yīng)用[D]. 王瑞軍.山東大學(xué) 2012
[7]大容量多重化多晶硅用DC-DC變換器的研究[D]. 范好亮.華北電力大學(xué) 2011
[8]并行組合擴(kuò)頻通信系統(tǒng)接收關(guān)鍵技術(shù)研究[D]. 羅倩.哈爾濱工程大學(xué) 2008
[9]開(kāi)關(guān)變換器的無(wú)源無(wú)損軟開(kāi)關(guān)技術(shù)研究[D]. 伍瑤.合肥工業(yè)大學(xué) 2007
本文編號(hào):2920133
【文章來(lái)源】:天津工業(yè)大學(xué)天津市
【文章頁(yè)數(shù)】:88 頁(yè)
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【部分圖文】:
圖1?-1增強(qiáng)型GaN功率器件結(jié)構(gòu)??
以及接下來(lái)將采用Cascode的E-Mode創(chuàng)新結(jié)構(gòu)技術(shù)去除結(jié)構(gòu)中的不利因素,??得一步提高器件的性能_lh1。而在耐流值方面,Transphorm已經(jīng)實(shí)現(xiàn)30A和40A??的制作,接下來(lái)將有望實(shí)現(xiàn)60A的突破[19]。圖1-4為其電氣符號(hào)。??A??So?1—?i—〇s??圖M?Transp丨lorm公司的Cascode增強(qiáng)型GaN功率器件電氣符號(hào)??日本半導(dǎo)體公司也展開(kāi)了?GaN半導(dǎo)體器件的研宄,羅姆以及富士通等企業(yè)??已經(jīng)具備了一些高水平技術(shù)和專(zhuān)利。豐田合成株式會(huì)社目前己經(jīng)設(shè)計(jì)出國(guó)際上第??一個(gè)耐壓值超過(guò)1200V耐流值突破20A的GaN功率晶體管。之前該公司也設(shè)計(jì)??出GaN襯底的耐壓值為1200V的功率器件,而今己經(jīng)掌握了實(shí)現(xiàn)器件并行工作??7??
散熱的設(shè)計(jì)處理上,GaN材料下方的較厚的硅襯底材料可使用先進(jìn)的芯片減薄??工藝技術(shù)實(shí)現(xiàn)去除,貼片材料采用的是具備高散熱效率的特性,從而實(shí)現(xiàn)在功率??密度較高的情況下具有較高的散熱效率。如圖1-5所示。??GaNPX?Top-cooled?Package??Junction?f???^enivis?/?Thermal?Interface??Heatsink*/?Material?(TIM)??圖丨-5?GaNPX?封裝圖??GaN?Systems公司突破了開(kāi)關(guān)速率,工作溫度,耐壓值和耐流值的約束,設(shè)??計(jì)了不同耐壓等級(jí)耐流等級(jí)的GaN功率器件系列。尤其是GaN?Systems公司獨(dú)??特的元胞島技術(shù)可以克服現(xiàn)在成本、性能以及制造可行性的難題,進(jìn)一步使設(shè)計(jì)??制造出得產(chǎn)品比其他GaN器件產(chǎn)品設(shè)計(jì)體積更小、效率更高。GaN?Systems是世??界領(lǐng)先的GaN功率器件制造商,Ga"N?Systems擁有業(yè)界最廣泛且最全面的GaN??功率器件產(chǎn)品組合,并且100V和650VGaN?FET都在批量出貨。??Topside?Bottom?side??圖1-6?GaN?Systems的GaN功率器件封裝??8??
【參考文獻(xiàn)】:
期刊論文
[1]第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概況剖析[J]. 李春,鄧君楷. 集成電路應(yīng)用. 2017(02)
[2]用于精確預(yù)測(cè)SiC MOSFET開(kāi)關(guān)特性的分析模型[J]. 梁美,鄭瓊林,李艷,巴騰飛. 電工技術(shù)學(xué)報(bào). 2017(01)
[3]射頻氮化鎵市場(chǎng)將規(guī)模猛增[J]. 王麗英. 今日電子. 2016(08)
[4]基于雙脈沖的IGBT及驅(qū)動(dòng)電路測(cè)試方法[J]. 蔣玉想,李征. 電子技術(shù). 2012(07)
[5]一種優(yōu)化逆變電源直流變壓電路[J]. 曹子林,陳戈珩,李文秀. 長(zhǎng)春工業(yè)大學(xué)學(xué)報(bào)(自然科學(xué)版). 2012(02)
[6]臨界導(dǎo)電模式下BOOST變換器功率因數(shù)校正電路設(shè)計(jì)[J]. 王杰. 機(jī)電工程. 2011(05)
[7]IGBT過(guò)電壓產(chǎn)生機(jī)理分析及RC緩沖電路的設(shè)計(jì)[J]. 姜棟棟,王燁,盧峰. 電力科學(xué)與工程. 2011(04)
[8]GaN微電子器件的研究進(jìn)展[J]. 呂曼,司曉琨,楊立軍. 河北省科學(xué)院學(xué)報(bào). 2011(01)
[9]節(jié)能減排的基礎(chǔ)技術(shù)-功率半導(dǎo)體芯片[J]. 張波. 中國(guó)集成電路. 2009(12)
[10]氮化鎵材料研究熱點(diǎn)分析及啟示[J]. 趙亞娟. 新材料產(chǎn)業(yè). 2006(11)
碩士論文
[1]Cascode GaN晶體管與GaN二極管應(yīng)用研究[D]. 黃波.北京交通大學(xué) 2016
[2]基于氮化鎵晶體管的1MHz自諧振復(fù)位正激變換器研究[D]. 顧云波.南京航空航天大學(xué) 2016
[3]純電動(dòng)客車(chē)的再生制動(dòng)技術(shù)研究[D]. 陳易.電子科技大學(xué) 2015
[4]基于SiC器件的全橋DC/DC變換器優(yōu)化設(shè)計(jì)研究[D]. 鐘志遠(yuǎn).南京航空航天大學(xué) 2015
[5]寬禁帶半導(dǎo)體高效率功率放大器技術(shù)研究[D]. 盧嘯.電子科技大學(xué) 2014
[6]等離激元和隨機(jī)粗化結(jié)構(gòu)在氮化鎵表面的制備與應(yīng)用[D]. 王瑞軍.山東大學(xué) 2012
[7]大容量多重化多晶硅用DC-DC變換器的研究[D]. 范好亮.華北電力大學(xué) 2011
[8]并行組合擴(kuò)頻通信系統(tǒng)接收關(guān)鍵技術(shù)研究[D]. 羅倩.哈爾濱工程大學(xué) 2008
[9]開(kāi)關(guān)變換器的無(wú)源無(wú)損軟開(kāi)關(guān)技術(shù)研究[D]. 伍瑤.合肥工業(yè)大學(xué) 2007
本文編號(hào):2920133
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