發(fā)布時(shí)間：2021-01-30 11:29

　　鍍鉻板是一種在冷軋?zhí)间摫砻骐婂冦t層的功能性材料,以其生產(chǎn)成本低、優(yōu)良的耐蝕性和耐磨性、良好的外觀裝飾性等逐漸取代了部分鍍錫板用材。然而鍍鉻板表面絕緣氧化層的存在會(huì)導(dǎo)致其可焊性變差,所以在鍍鉻板焊接時(shí),需采用特殊焊接設(shè)備進(jìn)行焊接或焊接前研磨除去氧化層,但經(jīng)過研磨的部位耐蝕性會(huì)有所下降,而且研磨產(chǎn)生的粉塵會(huì)帶來環(huán)境問題。因此,本文試圖通過改變鉻鍍層形貌得到無需研磨可焊性優(yōu)良的鍍鉻板,主要對(duì)非連續(xù)性鉻鍍層和粒狀鉻鍍層的制備工藝展開研究,通過SEM、XRD和電化學(xué)測試等手段,對(duì)其形貌和性能進(jìn)行篩選確定工藝參數(shù),并重點(diǎn)考察兩種鍍鉻板的可焊性。采用先大電流密度短時(shí)間后小電流密度長時(shí)間電鍍的方法制備了非連續(xù)性鉻鍍層。經(jīng)SEM-EDS、電化學(xué)測試和可焊性測試等研究,結(jié)果表明:（1）鍍鉻量隨電鍍時(shí)間增加呈線性增加,連續(xù)性鉻鍍層在鍍鉻量150mg/m²時(shí),鍍層漏鍍、孔隙率和露鐵程度都較少,繼續(xù)增加鍍鉻量,耐蝕性與可焊性變化不大;（2）鉻的水合氧化物是導(dǎo)致鍍鉻板可焊性變差的主要原因;（3）非連續(xù)性鉻鍍層的最佳制備工藝是大電流密度為50A/dm²電鍍時(shí)間0.2s,小... 

【文章來源】：哈爾濱工業(yè)大學(xué)黑龍江省 211工程院校 985工程院校

【文章頁數(shù)】：80 頁

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【部分圖文】：

鍍鉻板的斷面示意圖

圖 1-2 鍍鉻的陰極極化曲線 段，發(fā)生的是六價(jià)鉻還原成三價(jià)鉻的反應(yīng)，此階段既沒金屬鉻的析出。反應(yīng)式為 Cr2O72-+ 6e + 14H+→ 2C勢負(fù)移，電流急增，該反應(yīng)的速率也變快，電勢負(fù)移

圖 1-3 粒狀鉻的生成示意圖[47] MIYACHI[48]等曾在研究材料表面形態(tài)和焊接方法對(duì)罐用影響時(shí)，比較了粒狀鉻與其它表面處理鋼板的可焊性。他性取決于接觸電阻，接觸電阻低的材料，可焊性好，其中FS 的接觸電阻要小，可焊性較好。

【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
[1]電鍍鉻板表面腐蝕行為的研究[J]. 韋曉,李秀軍,李建中.  有色礦冶. 2015(05)
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[3]鍍層厚度對(duì)鍍鉻鋼板性能的影響[J]. 吳首民,陳聲鶴,周庚瑞,高發(fā)明,于升學(xué).  機(jī)械工程材料. 2011(03)
[4]模擬電阻焊狀態(tài)的接觸電阻測量系統(tǒng)[J]. 郁中太,包曄峰,陳桂順,蔣永鋒,傅延安.  上海交通大學(xué)學(xué)報(bào). 2008(S1)
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[7]川崎鋼公司開發(fā)新型無錫鋼[J]. 郭真金.  上海鋼研. 2002(01)
[8]日本電鍍技術(shù)的發(fā)展[J]. 林忠夫.  電鍍與精飾. 2002(01)
[9]無錫鋼在我國的應(yīng)用及發(fā)展[J]. 喬軍.  中國冶金. 2000(06)
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博士論文
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碩士論文
[1]緊固件表面電鍍鉻工藝及性能研究[D]. 何昭民.沈陽工業(yè)大學(xué) 2016
[2]鍍錫/鉻板表面氧含量對(duì)其涂飾性影響的研究[D]. 王勃.東北大學(xué) 2014
[3]鋁管擠壓電阻焊工藝及接頭結(jié)構(gòu)和性能研究[D]. 李青溪.中國海洋大學(xué) 2014
[4]鍍鉻板表面耐蝕性影響因素及改進(jìn)對(duì)策研究[D]. 崔珍珍.華東理工大學(xué) 2013
[5]高效六價(jià)鉻鍍鉻工藝研究[D]. 李昌樹.沈陽理工大學(xué) 2008



本文編號(hào)：3008818