本文關(guān)鍵詞：化學(xué)鍍鎳規(guī)律及機(jī)理探討，由筆耕文化傳播整理發(fā)布。

化學(xué)鍍鎳規(guī)律及機(jī)理探討 謝洪波1, 江 冰2, 陳華三3, 張來祥1 （1.青島大學(xué) 應(yīng)用技術(shù)學(xué)院，山東 青島 266061 ；2.青島市環(huán)境保護(hù)科學(xué)研究院，山東 青島 266003 ；3. 中國電子科技集團(tuán)43 所，安徽 合肥 230022 ） 摘 要: 基于化學(xué)反應(yīng)所遵循的物質(zhì)守恒原理，在已知主要反應(yīng)物、生成物條件下，利用化學(xué)方程式 配平法，探討了不同條件下化學(xué)鍍鎳的基本規(guī)律，首次提出了與目前經(jīng)典化學(xué)鍍鎳?yán)碚摬煌姆磻?yīng)方 程式；在此基礎(chǔ)上找出了次磷酸利用率規(guī)律；利用P―H 鍵斷裂理論分析探討了化學(xué)鍍鎳溶液成分及 工藝條件，如穩(wěn)定劑、pH 、裝載量、加速劑及絡(luò)合劑等對(duì)化學(xué)鍍鎳的影響機(jī)理；總結(jié)提出了提高化學(xué) 鍍鎳速度的措施。 關(guān)鍵詞: 化學(xué)鍍鎳；次磷酸鈉利用率；反應(yīng)方程式；化學(xué)鍍鎳機(jī)理；反應(yīng)速度 中圖分類號(hào)： TQ153.12 文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼：B Discussion on the Mechanism of Electroless Nickel Plating 1 2 3 1 XIE Hong-bo , JIANG Bing , CHEN Hua-san , ZHANG Lai-xiang 1.School of Applied Science and Technology, Qingdao University, Qingdao 266061,China;2.Qingdao Institute of Environmental Science, Qingdao 266003,China;3.No.43 Research Institute,China Electronic Science and Technology Group Company, Hefei 230022, China Abstract: With the known reactant and resultant,the basic mechanism on electroless nickel plating under different conditions was discussed by using chemical equations based on the law of mass conservation.The new reaction equation different from classic theory of electroless nickel plating was proposed.And then the efficiency behavior of sodium pypophosphite was found.The effect of electrolyte composition and plating parameters such as stabilizer,pH value,loadage,promoter and complexing agent on the mechanism was discussed by P―H chemical bond breaking theory.Finally the so

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