發(fā)布時間：2020-12-03 05:22

　　近年來,物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things,IoT)技術(shù)的逐步推廣和嵌入式設(shè)備的研發(fā)升級,使得物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)在人們生產(chǎn)、生活中的應(yīng)用日益廣泛,實(shí)際應(yīng)用中傳感器和通信設(shè)備的數(shù)量也在不斷增加。然而傳統(tǒng)物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點(diǎn)中多采用商品化處理器,其外設(shè)資源固定有限,不能及時有效實(shí)現(xiàn)多個設(shè)備的連接�；�于商品化處理器進(jìn)行多個設(shè)備的連接往往穩(wěn)定性差、占用較多系統(tǒng)資源,同時會增加物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)開發(fā)的復(fù)雜度,延長系統(tǒng)的開發(fā)周期。片上系統(tǒng)(System on Chip,SoC)是將所有的系統(tǒng)設(shè)計(jì)集成到一個芯片上,芯片的速率快、可拓展性強(qiáng)、集成度高,是21世紀(jì)集成電路技術(shù)重點(diǎn)推進(jìn)的方向。IP(Intellectual Property)核設(shè)計(jì)是SoC設(shè)計(jì)方法中的重點(diǎn)研究對象,在物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)中占有重要的地位。鑒于上述問題,本文結(jié)合SoC技術(shù)、以MC8051軟核為研究對象進(jìn)行面向物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點(diǎn)的可擴(kuò)展技術(shù)的研究與設(shè)計(jì)。本文所做主要工作包括:(1)分析當(dāng)前物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點(diǎn)開發(fā)中存在的問題,對物聯(lián)網(wǎng)采集節(jié)點(diǎn)和網(wǎng)關(guān)節(jié)點(diǎn)接口擴(kuò)展技術(shù)的研究現(xiàn)狀進(jìn)行綜述,并提出基于SoC技術(shù)進(jìn)行面向物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點(diǎn)的接口擴(kuò)展技術(shù)研究。分析MC8051軟核的體系架構(gòu)... 

【文章來源】：上海海洋大學(xué)上海市

【文章頁數(shù)】：55 頁

【學(xué)位級別】：碩士

【部分圖文】：

存儲器參數(shù)配置頁面

圖 4-2 MC8051 軟核外部接口Figure 4-2 MC8051 soft core external interface051 軟核 P0~P3 四個通用 I/O 從接口功能復(fù)向傳輸設(shè)計(jì)方法，即 MC8051 軟核為采集節(jié)通用 I/O 口的輸入輸出都采用了 8 位數(shù)據(jù)傳展首先要對 MC8051 軟核的主要設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)分配和功能實(shí)現(xiàn)主要在 control_mem_rtl.vhrtl.vhd 和 control_fsm_rtl.vhd 都是 MC8051 主要以狀態(tài)機(jī)的形式控制指令的譯碼和執(zhí)時序功能，如特殊功能寄存器的讀取與寫區(qū)域。用 I/O 首先要在 MC8051 軟核頂層文件中配置和設(shè)備連接的接口。本文在 MC8051 軟為例進(jìn)行說明。根據(jù) MC8051 軟核的設(shè)計(jì)原單向數(shù)據(jù)傳輸接口，在 MC8051 頂層文件及

上海海洋大學(xué)碩士學(xué)位論文讀寫操作，實(shí)現(xiàn)與其它控制、運(yùn)算模塊通用 I/O 的快速擴(kuò)展，這也是軟核的特點(diǎn)仿真用 I/O 研究分析的基礎(chǔ)上，通過對新擴(kuò)展聲明、存儲空間的分配和寄存器控制，實(shí)re 文件生成的頂層圖形文件如圖 4-4 所示


本文編號：2896056