發(fā)布時間：2024-06-28 03:50

　　航天用集成電路因其工作環(huán)境特殊,所受到的應(yīng)力條件也相對復(fù)雜,并且伴隨著選用的尺寸越來越小,對其進(jìn)行相關(guān)的檢測與研究也就愈發(fā)困難。航天用集成電路在出廠前和驗收時都需要采用顆粒碰撞噪聲檢測試驗(PIND),其試驗過程中,誤判、漏判等情況時有發(fā)生,為了達(dá)到更好的試驗效果,一般會采用增強試驗條件的檢測方法,從而達(dá)到降低誤判的目的。但是,增強試驗條件很有可能對集成電路造成疲勞損傷,甚至失效,對此并沒有明確的指導(dǎo)文件與要求。本文根據(jù)某航天集成電路的使用特點,進(jìn)行了相關(guān)的檢測研究與分析,通過適當(dāng)改進(jìn)試驗手段,提高了檢測效率,確定了PIND加載極限條件,找出了進(jìn)行PIND實驗時應(yīng)力應(yīng)變分別情況,明確了過渡加載可能帶來的潛在的結(jié)構(gòu)應(yīng)力損傷,其研究結(jié)果對提高集成電路的可靠性具有理論意義和重要的實用價值。本文研究的主要內(nèi)容有以下三個方面:(1)總結(jié)并分析了基于振動特性的顆粒碰撞噪聲試驗原理,從理論的角度給出了集成電路顆粒碰撞噪聲檢測的試驗機理,再對集成電路進(jìn)行綜合檢測分析,從實踐的角度分析了集成電路檢測時可能出現(xiàn)激勵多余物的具體情況,為后文分析與改進(jìn)奠定了堅實基礎(chǔ)。(2)對顆粒碰撞噪聲試驗手段進(jìn)行相應(yīng)的改進(jìn)...

【文章頁數(shù)】：74 頁

【學(xué)位級別】：碩士

【部分圖文】：

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本文編號：3996391