發(fā)布時間：2024-06-29 12:47

　　三維網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)Al₂O₃/Cu復(fù)合材料因其兼?zhèn)銩l₂O₃的高硬度、高耐磨性能和Cu的優(yōu)良導(dǎo)電性能而在電子封裝、電觸頭領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景,有望替代傳統(tǒng)Cu合金成為新一代觸頭材料。如何精確調(diào)控三維網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)Al₂O₃/Cu復(fù)合材料中氧化鋁相和銅的分布形態(tài)和結(jié)構(gòu)是實現(xiàn)材料優(yōu)良的電、力學(xué)性能的重點和難點問題。隨著近年來3D打印技術(shù)日益成熟,通過3D打印技術(shù)實現(xiàn)對陶瓷體精確設(shè)計,從而達到對三維網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)Al₂O₃/Cu復(fù)合材料各相的設(shè)計調(diào)控成為一種可能。本研究將3D打印技術(shù)和傳統(tǒng)陶瓷制備工藝澆注成型相結(jié)合,制備出結(jié)構(gòu)可控的Al₂O₃陶瓷框架,然后通過熔鹽法在Al₂O₃框架表面制備金屬Ti涂層以改善界面潤濕性,最后利用無壓浸滲技術(shù)制備出三維網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)Al₂O₃/Cu復(fù)合材料,分析復(fù)合材料的微觀結(jié)構(gòu)、...

【文章頁數(shù)】：63 頁

【學(xué)位級別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
abstract
第一章 緒論
    1.1 研究背景與意義
    1.2 三維網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)復(fù)合材料
        1.2.1 三維網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)陶瓷/金屬復(fù)合材料的性能特點
        1.2.2 三維網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)陶瓷/金屬復(fù)合材料的制備方法
        1.2.3 三維網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)陶瓷/金屬復(fù)合材料的研究現(xiàn)狀
    1.3 Al₂O₃/Cu復(fù)合材料
        1.3.1 Al₂O₃/Cu復(fù)合材料的性能特點
        1.3.2 Al₂O₃/Cu復(fù)合材料的制備方法
        1.3.3 Al₂O₃/Cu復(fù)合材料的研究現(xiàn)狀
    1.4 熔融沉積技術(shù)
        1.4.1 熔融沉積技術(shù)的特點
        1.4.2 PLA材料的特點
    1.5 陶瓷表面改性與復(fù)合材料的界面
        1.5.1 氣相沉積制備鈦涂層
        1.5.2 熔鹽法制備鈦涂層
    1.6 無壓浸滲制備復(fù)合材料
        1.6.1 無壓浸滲技術(shù)的特點
        1.6.2 無壓浸滲技術(shù)的難點
    1.7 本課題研究的目的及內(nèi)容
        1.7.1 研究目的
        1.7.2 研究內(nèi)容
第二章 試驗方法
    2.1 實驗設(shè)計
    2.2 實驗技術(shù)路線
    2.3 實驗原料與設(shè)備
        2.3.1 Al₂O₃預(yù)制體的制備原料
        2.3.2 Al₂O₃預(yù)制體表面制備鈦涂層原料
        2.3.3 Al₂O₃/Cu復(fù)合材料的制備原料
        2.3.4 實驗設(shè)備
    2.4 實驗方法
        2.4.1 復(fù)合材料結(jié)構(gòu)設(shè)計
        2.4.2 Al₂O₃預(yù)制體的制備
        2.4.3 Al₂O₃預(yù)制體表面制備鈦涂層
        2.4.4 Al₂O₃/Cu復(fù)合材料的制備
    2.5 復(fù)合材料微觀結(jié)構(gòu)表征
        2.5.1 物相分析
        2.5.2 微觀形貌
    2.6 復(fù)合材料性能檢測及表征
        2.6.1 抗壓強度
        2.6.2 電阻率測定
        2.6.3 摩擦磨損性能
第三章 Al₂O₃陶瓷框架制備及表征
    3.1 Al₂O₃陶瓷預(yù)制體的制備
        3.1.1 FDM 技術(shù)打印三維網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)框架
        3.1.2 PLA 框架預(yù)處理
        3.1.3 采用 PLA 模板制備氧化鋁陶瓷預(yù)制體
        3.1.4 PLA 模板的去除
        3.1.5 燒結(jié)
    3.2 Al₂O₃陶瓷體的結(jié)構(gòu)與組成
        3.2.1 Al₂O₃陶瓷體的組成
        3.2.2 氧化鋁陶瓷體的微觀結(jié)構(gòu)
    3.3 本章小結(jié)
第四章 不同Al₂O₃框架排布對復(fù)合材料性能的影響
    4.1 三維網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)Al₂O₃/Cu復(fù)合材料的制備
        4.1.1 陶瓷框架表面改性
        4.1.2 無壓浸滲制備Al₂O₃/Cu復(fù)合材料
    4.2 Al₂O₃/Cu復(fù)合材料的微觀形貌
    4.3 復(fù)合材料的性能
        4.3.1 抗壓強度
        4.3.2 電阻率
        4.3.3 摩擦磨損性能
    4.4 本章小結(jié)
結(jié)論
參考文獻
攻讀碩士學(xué)位期間發(fā)表的學(xué)術(shù)論文
致謝



本文編號：3997577